Какие контакты имеет микросхема DRAM и каково их функциональное назначение?

Каким образом чипам 1х4, из которых сделаны 4MB 72-pin SIMM, хватает 20 контактов, если все они нужны для адресации 1 мегабит = 2²⁰?

Данные в чипах DRAM хранятся в виде не одномерного, а двумерного массива (матрицы). Кстати, мне и самому любопытно, обусловлена ли именно двумерность (а не, скажем, трехмерность) какими-то технологическими причинами, или это просто оптимальная конфигурация. Обращение по конкретному адресу в действительности представляет собой обращение по двум адресам - строки и столбца. На то, какой именно из адресов вводится, указывает сигнал на RAS или CAS. В предположении, что матрица адресного пространства квадратная (вообще говоря, это не всегда так), таким образом, количество строк и столбцов равняется квадратному корню из глубины адресного пространства, в нашем случае это 1к=2¹⁰. Таким образом, для адресации элемента двумерной матрицы требуется не число бит, равное двоичному логарифму от количества элементов, а вдвое меньшее число плюс RAS и CAS. В нашем случае это 10+2=12, оставшиеся 8 контактов - это 4 линии ввода/вывода, Read Enable, Write Enable, питание и земля.

Попробуем начать с конца вопроса. 4 мегабита - это емкость чипа (в английских источниках используется также термин "плотность"). Для чипов она традиционно измеряется именно в битах. Поскольку емкость модулей памяти традиционно измеряется в байтах, это может вызвать небольшое замешательство. Хотя такая конверсия и не совсем корректна, можно перевести 4 мегабита в 0.5 мегабайта. В частности, память в видеокартах расширяется именно попарно взятыми четырехмегабитными чипами (мегабайт пара).

Емкость чипа является одной из его важнейших характеристик, кроме того, это показатель технологического уровня, на котором он выполнен. Тем не менее просто указание емкости дает о чипе слишком мало информации. Вероятно, уместно будет привести аналогию с модулями SIMM. Информация о том, что предложенный на продажу SIMM имеет емкость 4 Мбайт, думается, даже менее важна для потенциального покупателя, чем информация о том, 30- или 72-пиновый модуль предложен. Точно так же и чипы могут иметь разное количество (обычно 1, 4, 8 или 16) линий ввода-вывода, что очень сильно влияет на область их применения.

Обозначение 1х4 означает, что данный чип имеет 1 мегабит (более корректно обозначение 1Мх4, но в тысячу и более раз ошибиться, как правило, довольно трудно) адресного пространства (или попросту адресов), по каждому из которых можно сохранить 4 бита информации (при чтении/записи каждый из этих битов требует отдельной линии ввода/вывода). Емкость чипа, таким образом, составляет 4 мегабит, то есть результат умножения в формуле 1х4. Чипы 1х4 в основном использовались ранее для производства модулей памяти. Точно так же чип 256х16 (256 в данном случае килобит) имеет емкость те же 4 мегабит (это уже упомянутые выше чипы для расширения видеопамяти). Наконец, шестнадцатимегабитными являются, например, чипы 4х4 и 1х16, используемые сейчас в производстве SIMM 72-пин 16/32 и 4/8 мегабайт соответственно.

Как правило, емкость чипа (англоязычные источники используют также понятие "плотность") растет с инкрементом 4. Это вызвано тем, что добавление одной лишней адресной линии позволяет увеличить количество строк (и столбцов) в адресной матрице вдвое, всего же ее размер возрастает вчетверо. Это, так сказать, логическое объяснение, вероятно, есть и какие-то технологические соображения. Или, скажем, закон Мура и слишком длинный цикл разработки делают невыгодным производство промежуточных вариантов. См., впрочем, замечание ниже.

Трудно сказать. С одной стороны, логично было бы использовать одну единицу измерения (лучше биты) во избежание путаницы. С другой, просматривается примерно следующая логика. В байтах традиционно измеряется объем программ, в том числе и загружаемых в оперативную память, поэтому естественно измерять объем последней, а равно и модулей, из которых она состоит, в тех же байтах. Чипы же, имеющие в наиболее распространенной разновидности ширину шины 4 (то есть всего лишь половинку байта), мерить в целых байтах получается не слишком корректно...

Отношение к емкости - и да и нет. Как ни забавно, размер и форма чипа определяются в первую очередь количеством ножек, которые нужно на этом чипе разместить. А количество ножек - это опять же в первую очередь ширина шины (т.е. количество линий ввода/вывода), а вовсе не емкость (число адресных линий у современных чипов примерно от 10 до 12). С другой стороны, утверждение, что чипы, выпускающиеся по новой технологии (то есть максимальной на сегодняшний день емкости), имеют тенденцию быть "большими" с последующим снижением размера по мере отработки технологии, также недалеко от истины. Классическим примером здесь являются чипы 4х4.

Вот список относительно распространенных чипов с характерными размерами и количеством ножек. 300 mil - это примерно 7.5 мм, 400 - примерно 1 см, измеряется таким образом ширина чипа (т.е. его короткая сторона без контактов). Все данные для SOJ, цифра в скобках - "номинальное" количество контактов.

Есть один приемчик, правда, прочитать маркировку специалисту ничуть не труднее. 300 mil SOJ организации 1х4 (то есть 4Mb) и 4х4 (16Mb), служащие (первые постепенно уступают место чипам 1х16) основным материалом для производства 72-pin SIMM 4/8 и 16/32 MB соответственно, визуально похожи как две капли воды, не считая того, что что первые имеют 20 контактов (дважды по 5 с каждой стороны), а вторые - 24 (дважды по 6). Отличить 5 контактов от 6 довольно просто, таким образом, отличить SIMM 8MB от 32MB способен даже первоклассник. Забавно, что формально и те, и другие SOJ являются 26-контактными, просто у первого отсутствуют 6 контактов (по 3 с каждой стороны), а у второго - всего 2 (по одному), так что можно и не считать ножки, а смотреть на просвет посередине между ними.

Упаковка применительно к чипам - не более, чем способ, которым полупроводниковая "вафля" запаяна в пластмассу, а также то, в какую сторону загнуты ножки у получившегося продукта. DRAM можно встретить в упаковках типа DIP, ZIP и некоторых других, однако для производства модулей памяти используются преимущественно SOJ и TSOP. Первые встречаются чаще всего и отличаются "загнутыми в форме буквы J" ножками, что позволяет с успехом использовать их как для пайки, так и для вставления в гнезда без риска повредить контакты. TSOP имеют плоские корпуса с горизонтально выходящими из них контактами и пригодны только для пайки.

Надо отметить, что чипы, рассчитанные на рабочее напряжение 3.3В, чаще всего выпускаются в упаковке TSOP. Вероятней всего, это дань традиции, поскольку низковольтная память применялась поначалу только в ноутбуках. В частности, это относится к SDRAM, который мне вообще не доводилось видеть в упаковке SOJ. Так что не исключено, что мы являемся свидетелями заката эры SOJ.

Как правило, маркировка чипа несет на себе такую информацию, как производитель чипа, страна происхождения и дата его изготовления. Кроме того, чаще всего присутствует некая "служебная" информация, смысл которой лично мне неясен (например, это может быть код технологической линии, выпустившей данный чип). Однако важнее всего, безусловно, информация о том, что именно за чип мы видим перед собой (то есть тип памяти, организация и как следствие емкость, время доступа, упаковка и некоторые другие архитектурные и технологические подробности). Такая информация на чипе обязательно присутствует в виде строки, как правило это наиболее длинная строка из всех имеющихся. Это, если можно так выразиться, артикул продукта, зная его, всегда можно получить подробнейшую информацию о нем из соответствующего databook. Информация о чипах, выпускаемых в данный момент, обычно доступна и на сайтах производителей (см. в частности таблицу major-производителей чипов). Тем не менее остается вопрос - что делать, если databook под рукой нет (что обычно и имеет место), а сайт недоступен/не отвечает/не содержит нужной информации?

К счастью, подавляющее большинство производителей придерживается (по крайней мере для передачи организации чипа) более или менее стандартной нотации (исключение составляют Micron и Samsung). Имея некоторое представление об этой нотации, почти всегда можно с высокой долей достоверности определить, что за чип перед вами, не прибегая к справочникам. Тем не менее некоторая справочная информация, которая может оказаться полезной, приведена в обновленной версии таблицы в уже упомянутом выше списке major-производителей.

Перед нами чип с надписью Japan, какой-то вызывающей смутные ассоциации картинкой, и надписью:

HM514400CS7
Заглянув в таблицу, обнаруживаем, что HM - маркировка, которую использует Hitachi. Убедившись, что картинка (лого) также принадлежит Hitachi, из той же таблицы видим, что 51 - это используемый Hitachi код для асинхронного DRAM.

Перейдем к концу надписи. Последняя группа букв (здесь CS) практически всегда несет информацию о типе упаковки (буква S, как в данном случае, или нередко J означает, как правило, SOJ). Первая же буква в этой группе чаще всего относится к начальным буквам алфавита, ибо призвана обозначать ревизию (то есть порядковый номер по мере изменения) спецификации на данный продукт. В данном случае это ревизия C. Общего принципа для чтения информации в этой группе не существует, но она и не слишком важна (ревизия информативна только для очень продвинутых специалистов, а тип упаковки вы и так видите).

Последняя цифра 7. У других производителей на ее месте могла бы стоять одна из следующих групп символов: -7, 70, -70. Уже понятно, что речь идет о времени доступа, просто кое-то из производителей пишет его полностью, а другие отбрасывают один нуль. Как правило, это не вызывает проблем с определением времени доступа, поскольку характерные времена для асинхронного DRAM 50-150 нс. Казалось бы, есть риск перепутать старенький 100 нс чип, у которого отбросили один нуль, с современным 10 нс SDRAM, но есть еще огромное количество признаков (код продукта, упаковка, рабочее напряжение, время изготовления и т.д.), позволяющее отличить их друг от друга.

Наконец, осталась группа из 4 цифр в середине - 4400. Переводится она следующим образом:

а) Последний нуль с подавляющей вероятностью означает, что данный чип принадлежит к типу fast page. Для EDO практически все производители ставят на его месте другую цифру (обычно 5, см. таблицу). Если цифра, которую вы видите на этом месте, не является нулем и не совпадает с цифрой, декларированной производителем для EDO - вопрос требует дополнительного изучения. Это может быть как резервная цифра для того же fast page или EDO, так и указание на специальную архитектуру чипа (типа Quad-CAS).

б) Все нули, стоящие перед последней цифрой, можно игнорировать - они лишь заполняют свободное место, которое могло бы быть востребовано, если у чипов была бы другая организация.

в) Оставшиеся цифры в начале рассматриваемой группы - 44. В них закодирована сначала емкость чипа, а потом число линий ввода-вывода. В данном случае разделить эти два числа не составляет труда - емкость 4 мегабита, ширина шины 4. Путем несложного деления выясняем, что перед нами чип 1х4.

Итак, изучение артикула показало, что перед нами чип Hitachi fast page DRAM 1x4 SOJ 70 нс.

Два резюме по этому поводу:

Общее - для того, чтобы выделить группу цифр, ответственную за организацию и тип чипа, нужно отбросить спереди буквенно/цифровой код производителя и класса продукции, а сзади - буквы, отвечающие за ревизию и упаковку, а также информацию о времени доступа.

Частное - для 4-мегабитных чипов эта группа цифр имеет длину 4.

Следующий пример - чип с лого в виде буквы F, опять же Japan, маркировка:

Чип, маркированный Toshiba TC5118165BJ-60.

TC - Toshiba, 51 - асинхронный DRAM, BJ - SOJ ревизия B (или что-то в этом роде - это наименее важно для нас), 60 нс. Остаток - 18165.

Уже сравнительно легко видим, что 5 - EDO, а 1816 - это 16 мегабит на шине 16, 1k refresh, то есть чип 1х16.

Чип SEC KM416C1204AJ-7. Смотрим в таблицу, видим Samsung, минус KM4, минус AJ-7, и осталось 16C1204. Что-то не так?

Нет, если внимательно посмотреть в таблицу, то видно, что Samsung использует нестандартную нотацию. К счастью, она (относительно) легко читается. 4 в конце - это EDO, нуль можно все так же отбросить. Что означает двойка - мне неизвестно, похоже, придется отбросить и ее (что делать - нестандартный Samsung...). Оставшиеся 16C1 - это есть 1х16, где вместо х поставили C и поменяли местами множители. Так читается большинство маркировок Samsung.

У другого отщепенца - Micron - маркировка (на мой взгляд) намного менее логична (вроде бы внутри одного класса чипов все примерно понятно, но разные классы маркируются по разному принципу, даже для EDO нет единой цифры), так что время доступа определяется без труда, а что касается остального - надо взять маркировки с сайта и учить наизусть. Сомневаясь, что кто-то этим займется, я сам их опускаю.

Еще немного чипов:

OKI M5116405B-60

16405 дает нам 4х4 4k refresh EDO (отметим кстати, что OKI, как иногда и некоторые другие производители, опускает в данном случае две первые буквы маркировки)

LGS GM71C4403CJ60

Goldstar 60 нс. Первое C необходимо отбросить, ибо означает оно 5-вольтовость (3-вольтовый чип имел бы на этом месте букву V, другие производители, как правило, никак не маркируют 5-вольтовые чипы, о напряжении питания - в отдельном вопросе). 4403 - это 1х4 EDO.

TI TMS417809DZ-50

17809 - 2х8 2k refresh EDO

"Стилизованное H" HY51V65404 TC-60

Hyundai, низковольтный (V) TSOP (TC) с комбинацией 65404, что соответствует 64 мегабит на 4 линиях ввода-вывода (т.е. 16х4) EDO. Здесь 65 означает 4k refresh, 64 означало бы 8k.

Рассмотрим еще в качестве примера чип SDRAM. Пусть это будет NEC D4516821G5-A10-7JF. Пример, в общем-то, так себе, поскольку TSOP у NEC имеют трудночитаемый "конец" маркировки. Не всматриваясь в этот самый конец, отметим только, что время такта у этого чипа 10 нс (A10).

Интересующая нас комбинация 16821 состоит из 16 (мегабит), 8 (шина) и 21, из которых, предположительно, следует, что это 2-банковый чип (из двойки, единица как бы остается просто так). Итак, это чип 2х8, хотя для SDRAM правильнее обозначение типа 1х8х2 с учетом банков.

Надо сразу заметить, что в маркировке SDRAM у всех производителей наблюдается наибольший разнобой, поэтому весьма рекомендуется справляться в databook.

В рамках закрепления пройденного - перед нами чип, сильно заляпанный краской, производитель не виден (да и таблицы у нас под рукой нет), но видна маркировка TC514400ASJ-60. Легко видеть, что задача определения организации чипа сводится к выяснению, сколько первых цифр в комбинации 514400 относятся к коду продукта.

Почти очевидно, что этих цифр больше нуля (должно же быть хоть что-то плюс иначе остается 6 цифр на организацию, к чему мы не привыкли) и меньше трех (останется слишком мало). Таким образом, организацию описывает либо комбинация 14400, либо 4400. Прямо скажем, что вторая группа намного более правдоподобна и дает нам 1х4 fast page (использована маркировка Toshiba).

Наконец - невзирая на относительную (кто-то, наверно, улыбнется) стройность описанной системы, она абсолютно не является помехоустойчивой, а каждый производитель так и норовит внести побольше своих помех. Выше уже упоминалось некоторое отклонение Goldstar, отметим еще, что у TI для 16-мегабитных чипов 4k refresh 16 почему-то равняется 26. А, скажем, видео-SOJ 256х16 практически всеми маркируется как 426х (х - fast page или EDO), т.е. опять же 16 равняется 26. Особенно много разнообразия демонстрируется при маркировке SDRAM (продукт относительно новый, кроме того, имеющий еще один "необычный" признак - число банков), поэтому здесь об этом упомянуто вскользь, дабы не занимать место.

X(XX)(-)n(0)(XXX),
где в скобках находятся необязательные элементы, X - буква, n - цифра (или 2 цифры, первая из которых 1). Такая маркировка означает, что данный чип имеет время доступа n0 нс. Иными словами - если строка артикула оканчивается группой букв - отбросим их. Для 60 нс чипа после последней оставшейся группы букв должны стоять символы 6, -6, 60 или -60. Если время доступа не оканчивается на 0 (например, 55 нс), оно обычно приводится без отбрасывания цифр (т.е. 55 или -55)

Поскольку характерные времена доступа для асинхронного DRAM находятся в диапазоне от 50 до (для очень старых чипов) 150 нс, мантиссы времен доступа не перекрываются, так что ошибка практически исключена. Не забудьте только убедиться, что перед вами именно асинхронный DRAM, а не, скажем, SRAM или SDRAM.

Что касается SDRAM - ситуация тут несколько менее однозначная, скорее всего по причине недоотработанности общего стандарта. В частности, разные производители могут применять для маркировки как время такта (наиболее часто), так и тактовую частоту. Можно, впрочем, быть более-менее уверенным, что SDRAM с маркировкой 10 является 10 нс (а равно и 100 МГц), что, впрочем, не гарантирует его соответствия стандарту PC 100.

Наконец, изредка можно встретить нетрадиционную маркировку. Так, например, NEC маркирует свои TSOP (и только их) по схеме типа ...G5-A60-7JD. Здесь время доступа - это группа цифр (60) после A, а все остальное имеет отношение к типу корпуса и ревизии.

Если эта цифра - 0 (крайне редко 1 или 2) - с подавляющей вероятностью перед вами fast page.

Если это другая цифра (чаще всего 5) - это скорее всего EDO.

См. также примеры из более подробного ответа на более общий вопрос.

Заведомо отличить чипы SDRAM по внешнему виду, по крайней мере "на глазок", невозможно, зато зачастую можно отличить не-SDRAM. Дело в том, что чипы SDRAM выпускаются исключительно в исполнении TSOP, так что если перед вами SOJ, то он скорее всего SDRAM не является. Аналогично - если перед вами явно 5-вольтовый TSOP, то и это вряд ли SDRAM (хотя задача определения напряжения по маркировке достаточно сложна, смотри ответ на соответствующий вопрос). Наконец, маркировка времени доступа типа 60, 70, 15(0) вряд ли принадлежит SDRAM, а, скажем, 67 (МГц), 10 или 12 (вряд ли вы встретите TSOP 100 или 120 нс) скорее всего принадлежит (но, скажем, о 7 ничего определенного сказать нельзя, разве что достоверно известно, что 70 нс данный производитель пишет полностью).

Что касается полной маркировки - безусловно, SDRAM (как, впрочем, и любой чип) можно определить по маркировке при наличии databook изготовителя. Если при этом не требуется знать подробностей о чипе, можно обойтись и сокращенной информацией, приведенной в таблице major-производителейДело в том, что, как правило, асинхронный и синхронный DRAM относятся производителями к разным товарным группам. Информация о товарных группах содержится в цифре или группе цифр (реже с буквами), идущих непосредственно после кода производителя. Эти группы цифр (как и коды) приведены в таблице. Иногда код товара не меняется, просто внутри маркировки добавляется "лишняя" буква S.

Как ни удивительно, да. Как минимум Toshiba выпускала чипы организации 1х18 (маркированные TC5118180AJ, см. вопрос про маркировку), представлявшие собой чип 1х16 "в одном флаконе" с двумя чипами четности. Из двух таких чипов получался SIMM 1x36 (4MB 72-пин с четностью), из четырех - 2х36, причем это были SIMM с абсолютно честной четностью и полностью логически совместимые со стандартными. Не исключено, что такие чипы выпускали и другие производители, хотя, насколько можно судить, сейчас они уже вряд ли делаются. Так что если вам покажут SIMM с четностью всего из двух чипов, не спешите крутить пальцем у виска, а попробуйте присмотреться к маркировке чипов (напомним, что "обычные" 1х16 были бы маркированы TC5118160AJ).

В 30-пиновых SIMM с четностью на 8 бит основной памяти приходился 1 бит для контрольной суммы, и эта схема была унаследована и 72-пиновыми SIMM (скорее всего, поначалу это было сделано, чтоб не перестраивать контроллеры, а дальше шло уже по инерции). Таким образом, чип, предназначенный для хранения этого самого бита контрольной суммы (и имеющий тем самым ширину шины 1) - это и есть чип четности. Это чипы организации 1х1 (SIMM 1x9, 1x36, 2x36) и 4х1 (SIMM 4x9, 4x36, 8x36) соответственно. На 30-пиновом SIMM такой чип всегда один, у 72-пинового - от 4 (1х36, 4х36) до 8 (2х36, 8х36). Иногда они отличаются меньшим размером (1х1 - 200 mil), в принципе же их всегда можно отличить по маркировке, в том числе и не зная принципов ее чтения. Например, SIMM 1x36 состоит из 8 чипов 1х4 и 4 чипов 1х1, так что если вы видите 8 чипов с одной маркировкой и 4 - с другой, то последние и есть чипы четности.

По мере развития производства 72-пиновых SIMM чипы четности стали иногда объединять "в одном флаконе" по 2 (1х2 Dual-CAS) или 4 (1х4 Quad-CAS).

Чип "логической четности" по существу не имеет ни малейшего отношения к памяти и представляет собой не более чем логический сумматор. Предназначен он для того, чтобы имитировать присутствие чипов четности. Напомним вкратце принцип действия контроллера четности - прежде, чем записать данные в память, он вычисляет для каждых 8 бит контрольную сумму (отбрасывая старшие разряды в двоичной системе), известную также как "четность", и записывает ее в чипе четности. При чтении контрольная сумма вычисляется повторно, и если она совпадает с контрольной суммой, хранящейся в чипе четности, данные считаются аутентичными. Одним из недостатков метода является необходимость тратить деньги на чипы четности (которые как правило еще и более дороги, так как принадлежат к "вчерашней" технологии), так что общая стоимость памяти возрастает даже не на 12.5, а на десятки процентов. Во времена дорогой памяти это было очень существенно. Логические же схемы всегда стоили копейки.

"Логическая четность" была разработана для того, чтобы "обмануть" устаревшие контроллеры памяти, не позволяющие отключить контроль четности. Действует она следующим образом - биты четности, вычисленные контроллером на стадии записи, в модуле не хранятся (негде), а на стадии чтения вычисляются еще раз чипом "логической четности" и предъявляются контроллеру, как если бы они хранились. Естественно, контроллер, работающий в паре с данным устройством, никогда не обнаружит ошибку четности, даже если данные в памяти и были повреждены.

Маркировка, не совпадающая с известными маркировками DRAM (никто из major-производителей никогда не выпускал "логических" чипов).

Наличие в маркировке букв типа BP (bridge parity - один из синонимов "логической" четности).

Только один чип "четности" для однобанковых 72-пиновых SIMM (2 для двухбанковых). Внимание - это может быть и "честный" чип Quad-CAS, постарайтесь внимательно изучить маркировку.

Упаковка TQFP (для 72-пиновых SIMM).

В предположении, что вопрос поставлен корректно, ответ единственный - микросхема встроенного в модуль памяти контроллера ECC. Такого рода технология (под названием ECC-on-SIMM) непродолжительное время применялась некоторыми brand-name производителями серверов (Digital, HP, IBM) в своих старших моделях (в те времена это были примерно Pentium-133). Насколько можно судить, автором технологии и производителем чипов была IBM. К сожалению, я не располагаю более подробными сведениями о маркировке этих чипов (память для мощных серверов, сами понимаете, обычно работает, а не валяется там, где ее можно потрогать)...

По маркировке чипов, изготовленных major-производителями (если она сохранилась, конечно), производителя можно определить практически всегда. Два ключа к определению - это логотип производителя, который обязательно присутствует в виде букв или рисунка, а также собственно маркировка чипа, особенно ее первые буквы и иногда цифры. См. таблицу в документе "Major-производители микросхем и модулей DRAM".

На рынке, не считая "настоящих" и "явно поддельных" чипов, присутствуют чипы еще как минимум 2-х разновидностей. Практически все они изначально (со времен дефицита DRAM) ведут свою родословную от бракованных или низкокачественных партий DRAM (как правило, в виде пластин), которые производителям выбрасывать было жалко, а продавать под своим именем означало нанести ущерб имиджу. В то же время всегда существовал спрос на DRAM "некомпьютерного" качества для некомпьютерных же применений. Другое дело, что недобросовестные продавцы, пользуясь недостаточной информированностью покупателей, направляли такие чипы и на компьютерный рынок. Паковались такие чипы одним из двух способов:

Low-grade (или C-grade) brands. Ярчайший пример - Spectek - подразделение Micron по реализации низкосортных чипов. Использует маркировку Micron с заменой MT на S и логотипом с буквой S же. Еще 2 кандидата (к сожалению, в данном случае утверждение делается с меньшей долей уверенности) в "низкосортные бранды" - это Laser и Vigour, хотя кому они принадлежат - мне неизвестно... Речь во всех случаях идет о марках, специально созданных принципалом для реализации низкосортного кремния.

"Упаковочные бранды" - ряд предприятий (расположенных преимущественно в Азии), выпускающих чипы DRAM из кремниевых пластин, полученных "откуда подешевле вышло". Сюда, как правило, попадает отбраковка из региона Корея-Япония. Яркий пример - гонконгская компания ACT (ей также принадлежит марка CTS). Общее число возможных "брандов" такого рода исчислению не поддается, так как при наличии достаточно крупного заказа "упаковщики" с удовольствием нарисуют на чипах все, что угодно душе заказчика.

Что можно сказать о чипах этих производителей? Начнем с того, что сами производители, как правило, ни в чем не виноваты. Они честно работают с низкокачественным исходным материалом, и непосредственные покупатели чипов всегда заранее осведомлены о, скажем, возможных отклонениях в характеристиках или высоком проценте брака. Другое дело, что те, кто изготавливают из таких чипов модули памяти и без должного тестирования (чтобы вышло еще дешевле) продают их как полноценные, мягко говоря, не совсем правы... Факт в том, что за время моей работы на рынке памяти мне неоднократно приходилось по просьбе знакомых тестировать отдельные экземпляры и партии даже не безымянных, а вот таких вот SIMM на базе Spectec или ACT, и результаты зачастую были катастрофическими - например, 50% брака в коммерческой партии или безнадежно мертвые модули, присланные потенциальным продавцом как "образцы". К несчастью, существует такой бизнес, когда все посредники в цепочке осведомлены о том, что товар только прикидывется полноценным, и в неведении о причинах своих проблем находится лишь конечный пользователь. Впрочем, бывает, что ошибку совершает и менеджер по закупкам "универсальной" компьютерной конторы, привлеченный низкой ценой...

С другой стороны, далеко не каждая партия "не-мажорных" чипов обязана иметь высокий процент брака, поскольку кремний, упакованный "не-мажором", может быть списан "мажором" по самым разным причинам. Я прошу не трактовать мои слова как категорический запрет покупать "не-мажор", хотя и прошу иметь в виду, что сам это сделаю вряд ли. Просто - рассматривая вопрос о покупке модулей памяти на базе "не-мажора", всегда имейте в виду, что вероятность столкнуться с браком, в том числе и неявным (скажем, проявляющимся после значительного прогрева чипов в рабочем режиме) значительно выше, чем для модулей на базе чипов major. Поэтому желательно иметь значительный выигрыш в цене плюс что-то вроде манибэка хотя бы на недельку-другую для тестов.

На должной ли высоте планка качества? Сколько раз мы все слыхали о "маздайных" Windows 95, которые глючат, виснут и падают? На мой взгляд - да, бывает это с ними, но вовсе не настолько часто, чтобы делать из этого проблему (3.11 были не лучше). Есть серьезное подозрение, что вся та "маздайность", за которую не отвечают разогнанные процессоры и подозрительные материнские платы, находится на совести памяти (благо она сейчас без четности, сама не пожалуется). Да, Windows 95 довольно-таки уродлива, но если она еще и неработоспособна - не спешите говорить, что с вашим железом все в порядке.

Если все в порядке - работает ли память в максимально напряженном режиме (например, если она маркирована на 60 нс - 66 ли Мгц у вас на шине?)? А будет работать?

Нынешнее падение цен на память, с одной стороны, вызывает у производителей острейшее желание снизить издержки, не выбрасывая на помойку отбракованный кремний, а реализуя его "подвальным" (преувеличение, конечно) упаковщикам. С другой стороны, для потребителя в этих условиях разница между самой дешевой и самой дорогой (но аналогичной) памятью составляет ничтожную долю цены всего компьютера. Нужно ли рисковать работой машины (или возить память на замену, если уж на то пошло) за несколько долларов?

Вопрос ликвидности. Очень многие компьютеры являются предметом постоянного апгрейда, и "лишние" детали приходится реализовывать. Как вы думаете, что у вас купят с большим удовольствием (и за большие, как следствие, деньги) - Hitachi или "50 лет Народно-Освободительной Армии Китая"?

Нарушение условий эксплуатации. Хотя я и готов допустить существование чипов, вышедших из строя по причине чрезмерной жары внутри корпуса компьютера, чаще всего проблема - в рабочем напряжении. Так, считается, что работа 3.3-вольтовых чипов под напряжением питания 5В вполне может послужить причиной их выхода из строя, причем скорее всего это произойдет не сразу. Другие потенциальные источники проблем с напряжением - короткое замыкание в материнской плате (12В на микросхемах памяти, как правило, уничтожают их напрочь), а также скачки напряжения в сети (в том числе и микроскопической длительности), не отфильтрованные должным образом блоком питания. Кстати, низкокачественный или неисправный блок питания и сам на многое способен...

Наличие внутри чипа микродефектов, которые первоначально не влияют на его работу, но растут по мере эксплуатации и рано или поздно выводят его из строя. То есть необнаружимый заводской брак. К счастью, такого рода разрушение либо происходит очень быстро, либо не происходит никогда. Хотя, конечно, всегда есть вероятность, что какой-то особо удачный образец будет работать часами или днями, прежде чем испустит дух, но на практике это встречается крайне редко.

Комбинация первых двух. С точки зрения покупателя модулей памяти - типичный случай 2, с точки зрения производителя чипов - безусловно, 1. Речь о нарушении технических условий (как правило, все тот же перегрев) на стадии пайки модуля (каковые нарушения и приводят к возникновению дефектов). Встречается, скорее всего, не так уж и редко, особенно при полукустарном (на старой или неисправной SMT-линии) производстве.

Чип имеет аккуратную фаску (по крайней мере с одной стороны), в результате спиливания поверхности фаска становится как минимум асимметричной или удаляется вообще.

Чип также имеет технологическое углубление (для маркировки 1-го пина), находящееся обычно ближе к краю чипа. Спиливание поверхности разрушает аккуратные края этого углубления.

Многие чипы имеют также одно-два углубления неизвестного мне лично назначения (возможно, что и для защиты от подделки). Они, как правило, небольшой глубины, опять же с аккуратными краями, дно, в отличие от матовой поверхности чипа, блестящее (отражает свет). При глубоком спиливании они исчезнут, неглубокое приведет к разрушению краев и потере блеска.

Поверхность нормального чипа не идеально гладкая, но и не имеет выраженной линейной структуры, свет отражает, но не "зеркально". Спиливание даст либо продольные царапины в направлении спиливания, либо поверхность станет заметно отражать свет после полирования.

Маркировка (особенно последнее время) наносится в основном лазером, иногда с последующим покрытием краской. Это означает, что при попытке соскрести надпись она не должна удаляться полностью, на ее месте должна оставаться неглубокая канавка. Не рекомендую, впрочем, тереть чип пальцами - попадание жира может привести его в совершенно нетоварный вид.

Хочется также отметить, что за признаки "перепила" может ошибочно быть принята запыленность чипов на новом модуле памяти. Запыленность эта обычно является результатом распиливания технологической пластины на отдельные модули и не имеет отношения к чипам. Наконец - вышеизложенное относится к чипам SOJ - случаи перепиливания "тонких" TSOP мне не встречались.